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基于反激式led驱动芯片的可控硅调光设计

分析了led驱动电源设计中的可控硅调光。设计兼容现行大多数调光器的led电源是降低led成本、迅速取代当前节照明技术的关键。系统地分析了三端双向可控硅的工作原理和led驱动电

  https://www.alighting.cn/2013/8/13 14:48:33

照明设计软件dialux4.11.0.3最新版升级包

dialux 4.11.0.3 所有语种的全版与更新版。 该下载分析您的系统,并只下载必要的部分。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/8/163749_79.htm2013/8/8 16:37:49

一种易于建立的高性、高可靠性隔离式电源

中,需要定制设计。利用分立式pwm 控制器开发自己的解决方案,成本低廉得多,而且灵活地满足各种苛刻的要求,例如特殊的外形尺寸或非标准输入及输出电压

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125418.htm2013/8/6 10:36:27

利用安森美半导体led驱动器设计高效led灯串

明、太阳供电照明、汽车照明、应用车辆照明、船舶应用、低压卤素类替代及飞机内部照明

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125423.htm2013/8/5 14:00:49

led照明灯mocvd外延生长技术

一份出自晶光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料,分享了衬底材料的选择,以及外延技术的发展趋势等内容,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01

led热隔离封装技术及对光电性的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

硅基氮化镓在大功率led的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告,

  https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37

2013ls格绿-大功率led户外照明的模块化解决方案

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由厦门格绿光电股份有限公司的廖良斌/总经理主讲的关于介绍《大功率led户外照明的模块化解决方案》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125499.htm2013/6/18 16:56:20

2013ls:晶-硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶光电(江西)有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

益。针对当前led产业发展对封装材料提出的高性、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

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