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变光学封装的相关参数,模拟了不同led的发光亮度分布,并分析得到了两种部件的形状和材料因素对器件发光特性的影响及其优化的参考数
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
内容包括整体灯光设计、空间分布和照明灯具的选择，欢迎下载阅读。
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/17/152925_17.htm2012/7/17 15:29:25
商业照明的目标，商业照明的方法，控制光的分布——灯具，精准控光技术，发展方向
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/4/101729_94.htm2012/7/4 10:17:29
以达到3000:1,为了满足更高的效率要求，设计了无采样电阻的控制电路，减少了外围的器件并提高了系统的效率。芯片在1.5μm bcd工艺下设计并流片，最后给出了各种工作模式下的测试结
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09
led照明的黄金时代、中国是绿色照明市场的主战场、国内照明制造企业大致分布、照明产业区现状与分布、照明专业市场发展历程、世界照明灯饰生产基地转移路线图、案例：中山古镇灯饰一条街
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/14/112419_16.htm2012/6/14 11:24:19
下背光源的温度场分布情况，并和实际测量结果进行了对比。计算结果和实测温度之间的误差只有1.65%，证明本文所提出的分析方法是可
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/173621_29.htm2012/6/7 17:36:21
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
种预测模型进行了介绍，并就其局限性做了分析。同时，对已报道过的用威布尔分布函数预测功率型led的光通维持的结果进行了探
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/18/95847_74.htm2012/5/18 9:58:47
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
光度学(photometry )是1760年由朗伯建立的，且定义了光通量、发光强度、照度、亮度等主要光学光度学参量，并用数学阐明了它们之间的关系和光度学几个重要定律，如照度的叠加
https://www.alighting.cn/resource/20120514/126562.htm2012/5/14 14:01:58
