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1．应用产品时，焊接制程有问题，例如焊接温度过高焊接时间过长，没有做好防静电工作等，这些问题95％以上是封装过程造成。 2．led本身质量或生产制程造成。 预防方
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258872.html2011/12/20 15:57:59
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261431.html2012/1/8 21:28:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262603.html2012/1/29 0:33:03
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271705.html2012/4/10 23:23:26
5月底通过认证，此次扩产也是为配合飞利浦认证通过后的包厂计划。光颉指出，led散热基板的技术可分为厚膜制程(thick film)及薄膜制程(dpc)，厚膜制程大多用在散热需求较
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
长90%，数量渗透率将达到20%。由于led照明的短制程以及技术相对容易掌握，中国在led照明的细分领域均已具备成本优势，将成为全球led照明主要生产基地。2013年国内led室
https://www.alighting.cn/news/201424/n683059793.htm2014/2/4 20:16:43
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
电也加入成为台湾照明委员会(cie)成为执行委员之一，未来台积电将先切入led后段制程，将光、电、热处理整合于矽基板上，以提供照明产品所需元件，将开辟b2b的企业客户应用市
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23230.htm2010/3/26 9:02:28
用需求持续扩大，华上在产能扩增与制程改善下，估计其08年合并营收将逾41亿元，年增近一成五，惟因华上蓝光产品技术发展进度仍低于预期，并不利于产品逐步跌价的竞争情势，故估其08年度ep
https://www.alighting.cn/news/20080121/116566.htm2008/1/21 0:00:00
品组合，预计旗下led生产线将于1月15日正式停工。未来主要业务将聚焦在光电子/微电子组件（mep）和太阳能，既有的mocvd机台将转到太阳能继续使用，但后段制程将视情况与以处
https://www.alighting.cn/news/20090112/117470.htm2009/1/12 0:00:00
