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半导体制程技术进入10奈米世代,机台和材料成挑战

半导体业者表示,制程技术愈往下微缩,尤其是半导体制程技术在进入10奈米制程以下,新机台和新材料会是半导体业者面临的2大挑战,以新机台设备为例,超紫外光微影(euv)价格昂贵,对

  https://www.alighting.cn/news/20111213/99719.htm2011/12/13 10:07:35

2012年韩国oled资本支出72亿美元

南韩oled资本支出约7成用于设备投资,为降低仰赖海外设备厂程度,南韩设备厂运用其于半导体、lcd领域累积技术能力,积极跨足amoled领域。依amoled制程别来看,南韩于tf

  https://www.alighting.cn/news/20111207/99690.htm2011/12/7 9:14:15

详解保护机制:led背光模组安全性升级

t protection, ocp)、短路保护(short circuit protection, scp),其相关保护不外乎针对电性应用上的保护,或者是模块端、系统端制程相关的保护,而目的均

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/152218_87.htm2011/12/2 15:22:18

东芝明年将关闭三座半导体厂 减半6吋晶圆产线

东芝表示,此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂,包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外,201

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

led导光板设计原理

主要内容:导光板简介及作用、主要特性、材料、所采用的相关技术、导光板制程设计关键点、设计原理、导光板的发展趋势、分类、lgp不良因素等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/103021_43.htm2011/11/28 10:30:21

日本大厂船井与苏州明耀光电合建两家led照明公司

日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议,双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起,合作方向从后段组装往上游导入封装制

  https://www.alighting.cn/news/20111124/n972935971.htm2011/11/24 9:53:34

日本大厂船井与苏州明耀光电合建两家led照明公司

日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议,双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起,合作方向从后段组装往上游导入封装制

  https://www.alighting.cn/news/20111124/114380.htm2011/11/24 9:25:10

硕恩科技推出mr16 led灯石墨散热器产品

硕恩科技宣布推出二款mr16 led灯石墨散热器产品v304及v402,该石墨散热器采用硕恩研发的多孔性石墨专利制程,具有高导热系数将热源迅速带出,同时以多孔性石墨的高孔隙率增

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122864.htm2011/11/16 16:00:37

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

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