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10ghz雷达芯片，为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32
mlcc芯片电阻器，为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30
avago technologies针对鼠标、轨跡球和其它人性化接口装置推出光学感应器系统整合芯片(soc)。该款小巧、可程序设定且高度整合的 adns-2700 LED 感应
https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123133.htm2010/12/14 9:36:54
三星电子近期推出增强型csp器件 －fec 产品系列： lm101b、lh181b 以及 lh231b，为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。
https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(marvell，纳斯达克代码：mrvl)今日宣布，推出两款新的智能数字LED驱动器集成电路88em8189和88em8803，以使
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121678.htm2014/6/6 9:34:44
visio，一家专业制造建筑/商业LED照明设备的厂家，近日再次扩展其vb系列产品种类，新推出vb-8-10fc-p和vb-4-10fc-p，采用全新cree四色(四合一)le
https://www.alighting.cn/pingce/20130801/121751.htm2013/8/1 11:11:48
近日，世界领先的LED照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装LED组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
e ,npss)的cob模组。据称，daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能，而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦LED芯片做
https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善LED照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪LED网评测室前几期对LED球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
