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LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

五家灯具制造商选用ge新款大功率LED

大约1年后,五家灯具制造商正在经销的商业和家居照明灯具将导入ge照明的vio大功率LED。这种大功率LED是ge照明基于蓝紫并列芯片封装的产品。 据了解,该vio大功率

  https://www.alighting.cn/news/20081028/95932.htm2008/10/28 0:00:00

一种新型高效的多层荧粉层LED封装结构

t the light-extractione±ciency of white LED is always the main factor thatlimits it

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124493.htm2014/6/23 11:39:47

鸿利电一枝独“show”国内LED封装器件

在刚刚结束的德国法兰克福(light+building)展上,鸿利电作为国内唯一一家展示LED器件的封装企业,“一支独秀”展示出其作为国内LED器件的领先地位,带着全

  https://www.alighting.cn/news/2012428/n183739298.htm2012/4/28 10:33:07

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

封装芯片LED照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

高功率LED散热问题的解决方案

今天,LED仍旧存在着均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥LED被期待的应用优点。

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/V12891.htm2007/11/16 10:07:24

高功率LED散热问题的解决方案

今天,LED仍旧存在着均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥LED被期待的应用优点。

  https://www.alighting.cn/news/20071116/V12891.htm2007/11/16 10:07:24

美国两种多芯片LED流明效率创记录

根据美国国家标准技术局nist报告,18w暖LED和72w中性LED可分别实现77.4lm/w和89.8lm/w的流明效率。

  https://www.alighting.cn/news/200943/V19295.htm2009/4/3 10:39:47

绿色照明源——高亮度LED

高亮度LED的出现,使得LED用于室内照明将成为可能的现实。该文就LED的工艺结构、特点和应用进行了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110909/127169.htm2011/9/9 9:20:53

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