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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

我国半导体照明产业发展概况

本文为中国中国光协光电器件分会,彭万华先生在专利会议上精彩的演讲ppt,借新世纪led网平台分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126824.htm2011/12/2 15:40:27

led技术现况及未来发展趋势

由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17

不可不知的led专利地雷

由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开,以下为胡亦台律师所演讲之内容,有助于业

  https://www.alighting.cn/resource/20111201/126832.htm2011/12/1 16:41:08

led企业标准建设战略解决方案

本文档为杭州中为光电技术有限公司自动化事业部副总经理兼研发部经理赵红波分享的《 led企业标准建设战略解决方案》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评,推荐大家下载。

  https://www.alighting.cn/2011/11/29 17:43:40

基于不同散热模式led的光电热特性研究

本文分析了中小功率led新型散热模式——垂直散热的潜在优点。与传统散热模式——水平散热相比,新型垂直散热led具有亮度高、散热快、光衰小、稳定性高等优点。本文对不同散热模式led的

  https://www.alighting.cn/resource/20111124/126855.htm2011/11/24 11:14:25

基于不同散热模式led的光电热特性研究

式led的结构、散热方式、光衰及色坐标漂移进行了分析对比,并进行热特性模拟和实验测试分析。从散热、可靠稳定性及成本体积等各个方面研究了基于垂直散热结构的led光电热特性,指出垂直散

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/10525_39.htm2011/11/24 10:05:25

新世纪光电blue ingan/ gan led qg38 (38x38) chips规格说明书

  https://www.alighting.cn/2011/11/21 14:47:47

详解:led封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led器件封装领

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

功率led热特性分析

随着led 功率的升高, 热应力对led 的影响越来越显著, 过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减, 还会严重影响led 的峰值波长, 光功率, 光通量等诸多性能参数。因此精确掌握l

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24

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