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k h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂，该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性，经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗口玻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230332.html2011/7/20 0:12:00
线的连接工作(即压焊工艺)；将光学环氧胶真空除泡后灌注入led成型模内、然后将支架整体压入led成型模内(即灌胶工艺),对环氧胶进行高温固化、退火降温,固化之后脱模(即固化工艺),最
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊：用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
装工艺会对产品的质量产生相当大的影响。用普通底胶封装出来的led灯比用a类低衰胶水封装出来的led灯在同样的老化环境下，光衰减少76%。所以，选择用好的封装工艺制作的led灯，将会大
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00
力，喷塑过程中严格控制固化时间和温度，保证塑层均匀、光滑、无气孔。喷塑层厚度≧1ooum，附着力达到gb9286-880级，表面光滑，硬度≧2h。 二、灯具： 1、灯体、灯盖采
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
备投入：生产布艺产品只需加工商自备剪刀、胶水即可生产，无需其他投入，既省钱又轻松。优乐康活性酶无季节限制：一年四季均可加工，风雨无阻，白天能加工，晚上边看电视边加工，赚钱开心又自
http://blog.alighting.cn/whbtylk/archive/2011/7/9/229364.html2011/7/9 10:03:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/7/228966.html2011/7/7 21:24:00
