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推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367121.html2015/3/25 15:22:30
色成型机等；◆口腔外科：牙科种植系列、外科设备及器械、种植及附属品等；◆材料：抛光材料、抛光盘、抛光头、防护用品、充填材料、印模材料、复合树脂、棉花制品、冠桥材料、义齿材料、清洁剂
http://blog.alighting.cn/linagoldbo/archive/2011/6/2/187057.html2011/6/2 13:41:00
expo build china2010 第十八届中国国际建筑装饰展览会 时间：2010年3月29—4月1日 地点：上海新国际博览中心 咨询电话：010-68311697
http://blog.alighting.cn/feichao/archive/2009/10/9/6891.html2009/10/9 16:49:00
膜技术相比铝基板来讲由于其工艺复杂，所以在成本上反而会增高，在材料上与铝基板价格相差不大。在陶瓷基板技术工艺上还需要较大的技术改进，在未来陶瓷基板技术及工艺应用相对成熟后，led灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上。 所以另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶片。这种导热胶片是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
接接触到金属基板，即芯片直接黏着。因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
流化达高亮度目标。 高功率加速金属基板取代树脂材料 关于led封装基板散热设计，目前大致可以分成，led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
