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高的要求。因此，重量的减轻就显得尤为必要。除了塑料，使用陶瓷也可以减轻灯具的重量，但是塑料及陶瓷主要是用在室内照明上。由于陶瓷本身比较脆弱，机械加工性能也不高，所以用在户外照明灯
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
泡灯具领域理想的工程塑料材料。 采用光扩散pc材料制成球泡灯罩后，可使光线变得均匀柔和，进而显著改善led照明效果，使其不刺眼。聚碳酸酯是一类综合性能十分优异的非晶态工程塑料，具
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2014/9/5/357428.html2014/9/5 10:12:07
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
房 壳牌结合光学产品光学层和保护层，但也影响了效率和寿命的照明产品。现在使用pc塑料（聚碳酸酯），其抗老化，抗紫外线，抗冲击效果是最好的。也可用于pmma（亚克力），稍微逊色的耐候
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357081.html2014/8/27 13:48:17
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
