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总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51
2012年2月14日，2011年度国家科学技术奖励大会在北京隆重举行，大连美明外延片科技有限公司、中国科学院物理研究所、清华大学和大连路美芯片科技有限公司联合研发的《gan基蓝绿
https://www.alighting.cn/news/20120216/99936.htm2012/2/16 10:58:26
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
据我国台湾地区二极体硅外延片制造商尚志半导体公布的上半年财报可知，尚志税后净利为新台币5.27亿元新台币，每股纯税后盈余6.81元新台币。尚志表示，未来除持续原有的硅外延片量产
https://www.alighting.cn/news/20080903/117389.htm2008/9/3 0:00:00
调研数据显示，2015年led外延芯片的产值将达148亿元，增长放缓，但同时数据也显示，自2012年至2015年上半年，上游平均毛利率略有上升，产品均价降幅放缓，说明行业步入良
https://www.alighting.cn/news/20150904/132370.htm2015/9/4 10:24:20
ledinside发表知识库新文章[led外延片技术发展趋势及led外延片工艺]
https://www.alighting.cn/news/20080324/93180.htm2008/3/24 0:00:00
三安光电在深圳召开新产品推介会，公司表示，此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升，产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善，具备国内领先、国际先
https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03
乾照光电表示，随着市场需求的迅速扩大，红黄光led芯片目前已出现剧烈的供不应求的状态，目前缺口已达50%以上。各led生产商均积极扩大生产规模，公司要想保持行业龙头的地位，必须扩
https://www.alighting.cn/news/20100902/116512.htm2010/9/2 15:45:19
