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smc3030同质封装灯珠，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
led一次封装点光源，为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
深紫外led封装关键技术研发，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
亿光推出高效率白光中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
gan基高压交流110v-led芯片，为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37
太阳能2.4g联动感芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26
as006h红外感应处理芯片，为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170476.htm2021/1/20 16:01:57
