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恒流驱动和提高led的光学效率是led应用设计的两个关键问题，本文介绍大功率led的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体(ns)的产品为例，重点讨论如何巧妙应
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51
采用cfd软件对常规型大功率led路灯散热器建立了三维数值模型,在大空间中进行了耦合数值传热计算,并用实验验证了数值计算的可靠性。研究了自然对流散热过程中散热器的温度场和周围扰流
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:38:33
采用国家标准(gb1772)规定的电子元器件加速寿命试验方法,选择了工作环境温度作为加速应力,设计了四个应力等级的大功率led加速寿命试验方案并进行试验。试验结果为每个应力等级
https://www.alighting.cn/resource/20091127/V1027.htm2009/11/27 15:02:44
本文采用一套专门针对led 光生物安全性的测试系统，对一款代表性的大功率led 路灯进行了光生物安全测试，主要包括辐射照度、辐射亮度、表观光源等项目的光辐射测试。最后，对照g
https://www.alighting.cn/resource/20131017/125217.htm2013/10/17 14:49:27
术(metalbonding)，将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能
https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
近日，中科院上海技物所科研人员首次编制了适合我国载人运输飞船的“大功率半导体照明器件升级筛选技术条件”，并成功筛选了符合航天元器件eee保证大纲要求和适应舱外环境应用要求的大功
https://www.alighting.cn/resource/20090626/128708.htm2009/6/26 0:00:00
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
大功率led灯一般指功率大于20ma的led节能灯具，具有单颗功率更高、亮度更亮等优点。针对目前led驱动电路的不足，设计出一种带有调光功能的大功率led灯驱动电路。
https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09
