站内搜索
三星电子旗下三星显示器(samsung display)11日宣布，未来3年将投资4兆韩元(约36亿美元)扩建并升级oled厂，以集中发展智慧手机及平板电脑oled屏幕，盼零件事
https://www.alighting.cn/news/20150212/82807.htm2015/2/12 9:40:13
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某灯具设计公司合作，开始进行少量高亮度led封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出led封测产品，且预定于2011年q1至q2期
https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00
台湾发光二极体(led)磊晶与封装厂商正加快下游灯具和灯泡系统布局，以建置旗下led元件专属的出海口，藉此强化成本竞争力，并减轻欧美债信危机造成led照明需求减弱的冲击。
https://www.alighting.cn/news/20111124/99984.htm2011/11/24 9:54:07
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
台系led封装厂佰鸿2017年2月营收年增5成，主要系因农历春节假期与去年同期落点差异所致，累计前两个月营收仍微减0.8%、大致持平。公司表示，今年不会冲刺营收，仍将以优化产品组
https://www.alighting.cn/news/20170316/148982.htm2017/3/16 9:34:15
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
led封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和to
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
受到工作天数减少影响，台湾led厂商接连公布2月成绩单，业绩普遍下滑。市调单位ledinside指出，随着3月工作天数恢复正常，各厂商也看好3月业绩可望回暖，其中一线大厂在大者恒大
https://www.alighting.cn/news/20150309/86335.htm2015/3/9 9:27:43
