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晶圆键合:选择合适的工艺来制造功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

oled应用于照明领域的探讨

摘要:由于oled工艺成本较低、色彩可调范围,轻薄等特点,近年来在显示领域发展很快。随着oled光效的提高,以及白光oled工艺的发展,oled出现了应用于照明的趋势。本文基

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/143224_77.htm2011/11/23 14:32:24

led芯片环节如何降低成本

在降低成本的各种因素中,芯片显然是最重要的,尽管芯片价格在今年随着发光效率的提升以及产能的扩已有30%-40%的下滑幅度,但仍有相当的空间需要努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126880.htm2011/11/17 13:38:07

led路灯进展为何这样惨?

本文从技术层面来分析为什么当今led路灯进展受阻的原因:现led路灯光源散热片所选的结构,在一铝板块背上,竖着许多散热肋片的结构,是一种自然对流散热性能最差的结构,造成led芯

  https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:56:53

揭开led最鲜为人知的秘密

导读:   效率下降是阻碍gan基led在高电流密度这一重要的新兴应用领域施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示,通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02

解析:led照明方向之方案选择

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

si衬底gan基led理想因子的研究

1arcsec。硅衬底gan led理想因子的原因可以归结为高缺陷密度所致,高缺陷密度使电流隧穿更容易进

  https://www.alighting.cn/resource/20111024/126970.htm2011/10/24 15:21:29

led死灯现象的原因分析与探讨

死灯原因不外是两种情况:其一,led的漏电流过造成pn结失效,使led灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的led灯的工作;其二,led灯的内部连接引线断开,造成led无电流通过

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126982.htm2011/10/21 12:42:47

sic缓冲层对si表面生长的zno薄膜结构和光电性能的改善

电性能进行了研究。实验结果表明:sic缓冲层改善了zno薄膜的结晶质量和光电性能,其原因可能是sic作为柔性衬底能够减少zno与si之间的晶格失配和热失配导致的界面缺陷和界面

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12

lighttools在led背光设计中的应用

在背光的设计中,一个主要的目标和挑战是保证在垂直于光的传播方向上提升光的利用效率。在背光模组中是通过导光板来实现这一目标的,设计的关键就在于找到一种合理的网点分布以获得均匀的亮度分

  https://www.alighting.cn/2011/9/29 13:58:04

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