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热辐射散热法的优点是，在机壳密闭而且很薄、热量无法通过对流转移的情况下，可以释放出热量。一些技术人员很早以前就知道这种优点，但充分利用的先例少之又少。不过，最近采用热辐射散
https://www.alighting.cn/resource/20150317/123457.htm2015/3/17 11:35:40
《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
附件是来自南京工业大学电光源材料研究所的施丰华在2013年江苏照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《不同材质led散热器散热能力的研究》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/93818_80.htm2013/12/13 9:38:18
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
本技术要求适用于新建、改建和扩建的机场、铁路、城市轨道交通采用半导体照明产品时的照明设计。
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/8/153847_36.htm2013/1/8 15:38:48
led照明系统的发展在很大程度上受到散热问题的影响，对于大功率led而言，散热问题已经成为制约其发展的一个瓶颈问题。
https://www.alighting.cn/2014/8/25 12:06:38
《大功率白光led灯具的散热分析》内容：新一代led灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功率led的散热，就是一个特别突出的问题。本文就从大功率白光le
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
本资料来源于新世纪led沙龙中山站，由技术分享嘉宾——深圳市超频三科技有限公司的文孔良/技术主管主讲的关于介绍《热管技术在大功率led散热上的应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/17214_12.htm2013/10/12 17:02:14
《2010-2015年中国半导体照明产业研究报告》：第一章 led常识概述；第二章 全球led产业发展概况分析；第三章 全球主要国家和地区发展概要；第四章 全球led主要产商分
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/23/173020_11.htm2010/12/23 17:30:20
