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介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
天津大悦城占地面积约8.9万平方米，建筑面积约53万平方米(含地下部分)，是涵盖了一站式体验型购物中心、国际甲级写字楼、高端精品公寓、高档住宅等多业态的“城市综合体”。附件为《天
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/26/135143_82.htm2014/6/26 13:51:43
附件为《半导体照明产业态势及政策解读》，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/24/162223_00.htm2014/6/24 16:22:23
发光二极管(led) 以其耗电量少、发光效率高、节能、环保等特点， 在现代照明中已经越来越占据主导地位。led 芯片产生的热量随着功率增加而增加， 使得基底温度升高， 所以散热问
https://www.alighting.cn/resource/2014/6/23/13258_56.htm2014/6/23 13:25:08
散热、驱动电源、光源是做好一个led照明产品最关键的几个部分。虽然散热显得尤为重要，散热效果直接影响到照明产品的寿命质量，但是光源是整个产品的核心部分，驱动电源本身的寿命及输出电
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124491.htm2014/6/23 11:54:22
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各部
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市超频三科技有限公司 工程总监 文孔良主讲的关于介绍《电脑散热技术如何成功延伸到led照明行业》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/16 13:14:14
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自台湾光电半导体产业协会 副秘书长 朱慕道主讲的关于介绍《符合照明需求的led模组》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:35:28
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自力盛芯（洛阳）电子科技有限公司 石修主讲的关于介绍《半导体照明产品成本的体验》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:24:17
