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随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
如今越来越多元化的工作模式与交叉使用人群使我们也必须依靠一些外在照明手段与技术来满足各种发展中的人性化需求，当然照明的发展为城市提供了更多的情境空间，包括夜幕降临下的道路照明，公
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/15/101525_10.htm2012/10/15 10:15:25
考虑热导率与散热方式的影响.使用大型有限元软件ansysio.0模拟并分析了大功率led热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led热分布与最大散热能力的影响。指出解
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/14456_54.htm2011/7/25 14:04:56
片，即，提高性价比(lm/元)，相当于降低成本至几分之一。3维垂直结构led芯片适宜于采用大电流驱
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的led光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
构。它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为gaas的一半。因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材
https://www.alighting.cn/resource/20051216/128915.htm2005/12/16 0:00:00
