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6 日凌晨台湾发生规模 6.4 地震，邻近震央的南科也传出零星灾情，台湾晶圆代工大厂台积电、联电皆因地震出现晶圆破片，面板厂群创五厂机房甚至发生小火灾，所幸事发后几小时内即扑
https://www.alighting.cn/news/20160217/136986.htm2016/2/17 9:49:37
8月27日消息，全球第二大晶圆代工厂商global foundries（格罗方德，简称“格芯”）于美国当地时间的8月26日向全球第一大晶圆代工厂商台积电（tsmc）“开炮”，以侵
https://www.alighting.cn/news/20190827/163919.htm2019/8/27 22:58:08
据报道，三安已经开发出尺寸为10x20微米的micro led，并希望在明年进一步缩小micro led的规模，为客户提供样品芯片和测试数据。转向6寸晶圆对于降低制造成本非常重
https://www.alighting.cn/news/20191107/164932.htm2019/11/7 9:20:13
aixtron近日推出最新产品aix g5+，为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备，可一次处理5片8吋晶圆。
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19
东芝照明在2012年12月就宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已经准备开始量产。
https://www.alighting.cn/news/201317/n279747771.htm2013/1/7 16:22:26
日前，国际半导体产能统计(sicas)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24836.htm2010/8/20 9:27:36
日前，意法半导体和ibm签署了一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制造工艺，共同进行32纳米、22纳米cmos处理技术的开发设计和300毫米硅晶圆制造技术的研究。
https://www.alighting.cn/news/2007828/V8288.htm2007/8/28 10:47:38
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
在12月16日举行的2011年海峡科技论坛上，中国科技部长万钢指出，两岸需要在半导体晶圆、led产业加强合作，加快技术标准的共同制定，以期有利于两岸产业的快速合作发展。
https://www.alighting.cn/news/20111220/n201536614.htm2011/12/20 11:56:03
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma, mb和gb led美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumiled
https://www.alighting.cn/news/2007716/V9968.htm2007/7/16 14:01:32
