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随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
LED照明商用化的快速发展，预计将会加大白光LED荧光粉的市场需求，在各界持续投入荧光粉的研发能量之下，目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉，将可望因应不同应用，满足对于性
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128205.htm2010/11/25 16:27:43
本文设计了一种高效率的高输入电压，恒定电流输出的白光LED驱动芯片。采用单片集成双极晶体管、cmos和dmos器件的高压工艺，以脉宽调制峰值电流的控制方式，实现宽范围的电压输入
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/5/153915_53.htm2012/11/5 15:39:15
在本文中，我们利用照明设计学的观念來计算特定LED數目安排下，任意平面之照度。由于各家厂商所生产之各型LED配光曲线均不相同，并非单纯假设为lambertian面光源就可以正确模
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/31/164735_77.htm2013/1/31 16:47:35
白光LED的制作方式主要有两种，一种是采用红、绿、蓝三基色LED芯片封装成白光LED，另一种是利用单个LED芯片配合荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39
为了确定不同封装材料对白光LED光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
本文档为亚洲LED照明高峰论坛上，中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光LED的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术，使蓝光和黄光两个波长的混合，首列实
https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
高亮度白光LED的电路设计
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12392.htm2007/2/8 13:30:53
一种白光LED的停电应急灯
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12444.htm2007/2/8 15:07:01
