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倒装芯片来临加速led封装革命

随着正装芯片竞争日趋白热化,中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候,一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意,甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技

  https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15

led封装材料及散热技术研讨会

中国是led封装大国,全世界80%的led器件集中在中国封装,为了进一步探讨如何解决led散热,如何降低led的热阻,如何增加led出光效率,如何增加led的可靠性等问题,201

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装led

发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

中科芯源叶尚辉:基于透明陶瓷k-cob千瓦级光源封装技术

虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心,但由于研发的滞后,国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新,技术受制于人,由此导致产品档次低、利润率低。但随

  https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44

ihs:2021年oled封装材料市场cagr达16%

根据ihsmarkit报告指出,预估2017年oled封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

veeco宣布收购synos公司

近日,veeco公司宣布已签署一项协议,收购私人持有的synos科技公司。synos公司设计和生产的快速阵列扫描原子层沉积(fast-ald)系统,使生产用于移动设备的柔性ole

  https://www.alighting.cn/news/20130924/112331.htm2013/9/24 9:34:00

中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52

解读led封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好led的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 led封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

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