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晶电8月营收以22.16亿元(新台币，下同)创下今年4月以来新高，年增率扩大至15.43%，单月营收爬升到冻产以前的水准，晶电表示，fc(覆晶封装)、csp(晶片级封装)的tv背
https://www.alighting.cn/news/20160909/144062.htm2016/9/9 9:39:09
随着我国led产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球led照明市场，成为全球led产业增长的重要一极。然而，在当前led上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创新无疑是我
https://www.alighting.cn/news/2013718/n303353958.htm2013/7/18 12:02:18
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
现28批次产品不合格，不合格产品发现率为7
https://www.alighting.cn/news/20181017/158709.htm2018/10/17 11:26:14
6月9日到10日， led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛，在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，新世纪led网作为大会报道的官方媒体，特邀晶元光电股份有限公司市场营
https://www.alighting.cn/news/20140625/85238.htm2014/6/25 17:20:48
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
晶电整并璨圆后将有利于公司在专利技术布局有所突破，光电协进会(pida)表示，晶电除了与日本toyoda gosei互相授权专利外，也与飞利浦达成专利交互授权协议，而大陆led龙
https://www.alighting.cn/news/20140811/87574.htm2014/8/11 10:48:09
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
采取蒙特卡罗光线追踪方法，模拟gan基倒装led芯片的光提取效率，比较了蓝宝石衬底剥离前后，蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化，并对粗化微元结构和尺寸
https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19
限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36
