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sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。
https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自村田(中国)投资有限公司 产品市场部经理 唐皓主讲的关于介绍《led智能照明尖端解决方案—无线控制与传感技术的融合》的资
https://www.alighting.cn/2014/6/20 12:00:03
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自北京中村宇极科技有限公司 副总工程师 鲁路主讲的关于介绍《荧光粉创新对照明行业的贡献》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:21:06
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自英飞凌科技股份有限公司 markering digital controller ,ulrich vom bauer主
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:55:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自隆达电子股份有限公司 照明成品事业处处长 黄道恒主讲的关于介绍《先进led照明组件与应用技术发展》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:38:21
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
