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文章主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127272.htm2011/8/22 14:37:15
应用行业：医疗器械 关键词：激光器激光定位器（红光定位灯），红光点状斑激光器，红光一字线激光器，红光十字线激光器，半导体激光器。激光定位灯 描述： 我公司面
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/8/4/65971.html2010/8/4 10:21:00
示系统。led可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。led是一种能够将电能转化为可见光的半导体。led外延片工艺流程：（led焊接测试，led产品焊接推荐日
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga
https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00
激光灯是一种方便实用的定位工具。可广泛用于作效率成衣激光定位、服装钉钮点光源定位、裁布机裁布辅助标线、服装折边激光标线定位、缝纫机/裁剪机/钉钮机/自动手动断布机辅助标线定位各
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/7/29/59275.html2010/7/29 17:05:00
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/8/12/84610.html2010/8/12 13:42:00
灯光施工工艺及标准
https://www.alighting.cn/resource/200729/V11535.htm2007/2/9 11:00:12
lamp-led封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
https://www.alighting.cn/news/200729/V11535.htm2007/2/9 11:00:12
、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 led 芯片的制造工艺流程： 外延片→清洗→镀透明电极层→透
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
