检索首页
阿拉丁已为您找到约 669条相关结果 (用时 0.0019464 秒)

倒装大功率白光led热场分析与测试

散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32

激光加工改善hb-led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127934.htm2010/7/12 14:20:14

高密度led显示屏灰度显示方案设计

深入研究led器件的半导体特性,对高密度led矩阵显示屏提出了实现灰度显示的解决方案,并给出了测试电路对该方案进行验证。实验表明,通过这种方案实现的led灰度显示可以同时兼顾显示

  https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:14:59

led显示屏质量提升的探讨

示屏测试方法》,针对led显示屏的一些重要考核指标如亮度、均匀性、视角和安全等,探讨如何提升led显示屏的质

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127826.htm2011/3/24 17:45:53

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

培训资料:led的测量

培训内容包括led测量的分类、led的主要的光学及电学和热特性、led的发光强度及总光通量和光谱分布测量、测试实例分析

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/5/95320_13.htm2012/12/5 9:53:20

大功率白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

在蓝光led和激光器外延片上消除弯曲

本文通过实验,仔细研究了衬底特性、生长温度和应变补偿层对晶片弯曲的影响。以改善光输出的均匀性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141110/124115.htm2014/11/10 11:41:33

到底有何不同 led打印与激光打印的对比解析

  https://www.alighting.cn/resource/20050928/128892.htm2005/9/28 0:00:00

卤素、氙气、led、激光大灯,哪个好?

汽车上用的卤素灯其实就是白炽灯的升级版,白炽灯将灯丝通电加热到白炽状态,利用热辐射发出可见光的电光源。但是缺点是寿命短,容易发黑,时间久了照明亮度会下降。显然在汽车这个奢侈品面前不

  https://www.alighting.cn/resource/20160628/141436.htm2016/6/28 10:24:39

首页 上一页 24 25 26 27 28 29 30 31 下一页