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构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
明led的产热量是相当可观的。我们可以简单的分析一下led的哪些难题与led的产热有关: 1.既然led的产热量高到能影响散热的角度,温度可见一般。关于led光源封胶,什么样的材
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06
到主题是“妈妈的项链”。于是萱妈也如法炮制,拿来了一张冰冰的海报,再给萱萱一堆餐巾纸和胶棒,让她锻炼揉揉贴贴的能力。结果,她自己口中念念有词:撕一撕,揉一揉,撮一撮,贴上去。硬是
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2012/4/10/271063.html2012/4/10 13:45:06
利。公司现有厂房面积12000m2,拥有先进的全焊接、灌胶、分光分色、包装、研发设备以及多条自动生产线。 公司成立至今,一直至力于led照明领域的探索与推广,凭借自身多年的led照明产
http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/4/9/270928.html2012/4/9 14:51:44
散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起,即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00
析。 为了能更方便地计算led的热阻,首先设置底板温度参数为60℃,芯片功率为0.06w,固晶胶ker-3200-ti厚度为0.01mm,驱动电流为20ma进行热分析,水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
系到灯具使用的可靠性和寿命。led线型管灯的防水措施简单可靠,经院检测,该灯外壳防护等级完全能满足ip67的要求。其措施为: (1)制作与玻管内、外径紧配合的胶塞和中央留孔的胶
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268513.html2012/3/16 14:26:43
良导体,从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言,粘结材料和散热基板是led散热的关键,它们对器件的良好热导特性十分重要,如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
要蚀刻或移除所有有机物质或其他环氧基物质(如su-8光刻胶),我推荐一个设备,名字叫“r3t高速等离子蚀刻机”,型号stp 2020,stp1010。这是德国r3t的产品,熟悉蚀
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29