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　15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗led，5050规格灯带是每米30颗led，特殊的有每米60颗led。不

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55

部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30

式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。　　二、acled相关应用与未来发展方向　　在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21

员接地不良的话也会造成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一

http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37

利。公司现有厂房面积12000m2，拥有先进的全焊接、灌胶、分光分色、包装、研发设备以及多条自动生产线。公司成立至今，一直至力于led照明领域的探索与推广，凭借自身多年的led照明产

http://blog.alighting.cn/ledhr01/archive/2012/4/9/270928.html2012/4/9 14:51:44

散失效。从属失效一般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引

http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/27/269505.html2012/3/27 16:45:00

升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led,直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测，这是由led特性决定的过热或波动的温度会直接损

http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36

d英才网　　4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m

http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53