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本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
通常温度测试仪分为接触式和非接触式两大类，前者感温元件(传感器)与被测介质直接接触，如热电偶等;后者感温元件不与被测介质接触，如热像仪等。
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125060.htm2013/11/29 10:54:31
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
案，散热技术必须是低能耗的;并且能适用于小型灯具;其寿命要与灯源相似或高于灯
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/31/164659_46.htm2012/5/31 16:46:59
作为打印机热性能分析以及优化热设计的基础,针对影响led(light emitting diode)彩色打印机性能的内部发热问题,采用流体/传热软件对一款led彩色打印机的内部温
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03
光海的」cohs散热技术」，有别于传统cob封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
大众一直关注灯具的使用寿命。若仅仅依靠使用低热阻的 led 元件是不能为灯具装置构建良好的散热系统，而必须有效地减小从pn节点到周围环境的热阻，才能大大降低 led 的 pn 节
https://www.alighting.cn/resource/20111208/126805.htm2011/12/8 13:59:56
led的散热现在越来越为人们所重视，这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍。
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127387.htm2011/7/27 14:54:02
《从光源的辐射能量分析看灯具热试验的关注点》分析了白炽灯、荧光灯、hid灯(高压钠灯、高压汞灯、各种金属卤化物灯)、低压钠灯的辐射能量分布和led光源特性，给出了光源的能量平衡
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/182442_81.htm2011/4/28 18:24:42
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
