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好的耐热稳定性、相溶性、高抗萃取、低挥发性。能提高个中高分子材料的抗热氧稳定性、耐天候和耐曲挠龟裂性。 4、适用性广：dbhq因其自身所具备的特性，是其适用于绝大多数的有机高分
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19498.html2009/11/17 17:14:00
基对苯二酚熔点为212—219℃，沸点为313℃，具有良好的耐热稳定性、相溶性、高抗萃取、低挥发性。能提高个中高分子材料的抗热氧稳定性、耐天候和耐曲挠龟裂性。 4、适用性广：二叔丁
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19500.html2009/11/17 17:15:00
为212—219℃，沸点为313℃，具有良好的耐热稳定性、相溶性、高抗萃取、低挥发性。能提高个中高分子材料的抗热氧稳定性、耐天候和耐曲挠龟裂性。 4、适用性广：二叔丁基氢酚因其自身所
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19501.html2009/11/17 17:15:00
的表面硬度大，并具有较高的抗张性，抗弯曲强度和冲击强度及较高的延性 优异的化学稳定性：它对化学物无论是弱碱、醇、酯、铜、碳氢化合物油脂均不受影响。 广泛的耐寒耐热性：它在-60°c情
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25865.html2010/1/22 22:00:00
为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料 半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
件的焊点既起电连接作用，又起机械固定作用。所以要求焊点既要有一定的机械强度，又要无虚焊、漏焊。影响焊点质量的主要因素是元器件和印刷板的可焊性、耐热性，以及焊膏、焊剂等工艺材料的性
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
门都采用环氧树胶。它具备的一般特性包孕：成形性、耐热性、杰出的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产物的特性劣化，树胶的热体胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。 除此之外，不仅因
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
微力拉扯下滑落可能导致意外的伤害。中山市欧普照明股份有限公司生产的“可移式灯具”(型号规格：mt-hyot-02/11w;生产日期或批号：2010/12/20)，耐热耐火和耐起
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283881.html2012/8/1 15:22:32
产的投光灯(型号规格yg-led321w，生产日期2011-11-07)耐热、耐火和耐电痕(耐火)不合格，主要原因是生产厂家采用的绝缘材料耐热性能差，遇高温软化变形，电气间隙和爬
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/1/15/307771.html2013/1/15 14:44:19
