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emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

激战正酣的led市场,拿什么来跟客户对话?(二)

目前,led价格战愈演愈烈,产品鱼龙混杂,良莠不齐。优质产品不能凸显,劣质产品充斥市场,厂商和购买者深受困扰,激战正酣的led市场,拿什么来跟客户对话?价格为王的时代已经过去,产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120524/123358.htm2012/5/24 11:09:31

激战正酣的led市场,拿什么来跟客户对话?(一)

目前,led价格战愈演愈烈,产品鱼龙混杂,良莠不齐。优质产品不能凸显,劣质产品充斥市场,厂商和购买者深受困扰,激战正酣的led市场,拿什么来跟客户对话?价格为王的时代已经过去,产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120523/123359.htm2012/5/23 18:34:38

拆解:非隔离式驱动器降低led灯体积和成本

led灯泡的价格正在下降。一年前,你可能要花50美元购买相当于60w的飞利浦可调光式led灯,而现在去百思买购买一个8w、800流明,相当于60w的自有品牌insignia灯,只

  https://www.alighting.cn/pingce/20141023/123418.htm2014/10/23 10:45:59

【第1期】6款低成本led球泡灯内部结构解密(下)

新世纪led网评测室推出《6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)》之后,引发了各方争议,作为led人士,您怎么看? 根据上一节的结构拆解,您是否已经猜出每一款的价格?各款产

  https://www.alighting.cn/pingce/20121116/123432.htm2012/11/16 15:44:12

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

攀时日本展出可替换led蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

一款出光率101.68%的led筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,led芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

seso强势推出超强兼容性的led百搭灯杯

中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上,引进德国电源芯片,为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

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