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今年年初以来，led照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。产业链各环节多家企业2
https://www.alighting.cn/news/20130605/88806.htm2013/6/5 10:11:28
8月，led企业纷纷出炉了2012年半年度报告。有意思的是，部分大陆led上游芯片厂家的业绩增长却仍然建立在地方政府的支持上。
https://www.alighting.cn/news/20121025/88838.htm2012/10/25 15:01:44
连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。另外，由于布线较短，还具有电特性优
https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39
中国在led外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，致使了国内led核心技术企业通过收购和加大研发力度的方式，进而导致国内与国际的差距越
https://www.alighting.cn/news/20150309/83223.htm2015/3/9 9:20:49
地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500
https://www.alighting.cn/news/20160104/135904.htm2016/1/4 10:54:52
记者在日前举行的“2014两岸led应用创新论坛”上了解到，中国光电企业在国际市场上始终面临着“有品无牌”的尴尬角色，核心芯片技术的缺失也让国内企业常遇专利掣肘。光电领域专家学
https://www.alighting.cn/news/2014429/n724861906.htm2014/4/29 9:23:06
近年来，智能化的发展如火如荼，智能单品、智能爆品不断吸引企业和民众视角。“智能化”的概念不仅在各个行业受到瞩目，更是得到了跨界合作的欢迎。为此，led芯片以及照明上市企业也纷纷
https://www.alighting.cn/news/20150910/132577.htm2015/9/10 10:37:14
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
现在照明企业的竞争，犹如三国时期。而品牌化竞争的道路，一定是往“大者恒大”的趋势发展，并且这种趋势会一直持续下去。企业精细化管理，可以突破led照明目前的乱局。
https://www.alighting.cn/news/20140929/87987.htm2014/9/29 10:43:48
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00
