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份营收持续下滑。其中led晶粒厂 1月营收总额为10.25亿元，较上月下滑21%﹔led封装厂商1月份营收约17.18亿，较上月下滑12.5
https://www.alighting.cn/news/20090213/92317.htm2009/2/13 0:00:00
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能
https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21
d封装、led照明等多家专业工厂，以及led技术研发中心和完善的生活配套设施。预计2012年建成达产后，仅芯片的年销售收入将达到人民币50亿元。除led产业外，该公司还将大连作为最重
https://www.alighting.cn/news/20100813/118722.htm2010/8/13 0:00:00
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
近一两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过，上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时，观点加持也使这项技术讨论成为le
https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
日前，银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
