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芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

ito表面粗化提高gan基led芯片出光效率

本文通过普通光刻技术和湿法腐蚀技术,实现ito 表面粗化,有效地提高了led芯片的输出光功率。

  https://www.alighting.cn/2014/11/27 10:18:00

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

如何判断光源质量好与坏的检测方法

用万能表测量光源的电阻, 电阻小的光衰大,使用寿命短;电阻大的光衰小,使用寿命长。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/14/143353_37.htm2012/12/14 14:33:53

led产品质量系统性的评估分析方法

固态照明(ssl)的产品开发不仅仅局限于led和驱动电子领域。richie richards阐释了该如何评估这其中复杂的设计要素,这些要素包括了材料选择、热处理、兼容性等问题。只要

  https://www.alighting.cn/2013/12/18 11:19:11

蓝光led+yag荧光体的封装质量控制简述

通常led与荧光体组合时,典型方法是将荧光体设于led附近,主要原因是希望荧光体能高效率的将led产生的光线作波长转换,而将荧光体设于光线放射密度较高的区域,对波长转换而言是最简易

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化

《高压发光二极管(hv led)芯片开发及产业化》通过对普通蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备出正装高压发光二极管(hv le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/162618_06.htm2011/6/20 16:26:18

led路灯产品质量的提升对策探讨

我国的led产业在最近几年发展得很迅速,得到越来越广泛的应用,而将led光源应用于道路照明中却是一项新兴产业。文中主要探讨台湾颁布的cns15233标准的要求对国内目前生产的led

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127097.htm2011/9/22 16:48:03

镇流器对照明质量和照明能效的意义

镇流器对照明质量和照明能效的意义

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12348.htm2007/2/8 11:31:47

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