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整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
台湾工研院南分院奈米材料中心研究员陈俊彦日前表示，以60平方公分面光源导光板制成的led灯具，照明度可略超过同尺寸的t5日光灯具;且具省电、体积较轻薄等优点。
https://www.alighting.cn/pingce/20111227/122628.htm2011/12/27 15:42:50
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
近日，松下电工发布了一款新的led照明设备，以取代高输出的高频（hf）荧光灯。据松下介绍，这款新的led照明灯显色指数为84，其亮度等于或高于高频荧光灯的亮度。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122714.htm2011/12/8 11:51:43
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部：东京)，将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性pee
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23
维非接触chromalit荧光产品具有宽角度照明分布、改进的光质，为设计者提供了设计更亮、更节能照明产品的更大自由
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122750.htm2011/11/18 13:57:09
加热交换的面积将热散逸，在相似造型的散热器产品中，多孔性石墨为散热能力最佳的材料，系高功率led灯的最佳解决方
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122864.htm2011/11/16 16:00:37
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器ic
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
power integrations公司今日宣布已可供应采用 esip?-7f (l封装)的 linkswitch-ph led驱动器ic，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/n895135781.htm2011/11/16 14:42:30
