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国内外led专利竞争情况

0年。主流技术如外延接触层、外延覆盖层、外延量子阱技术、超晶格技术、氮化镓衬底技术、芯片微结构技术、钝化技术等相差10年左右。在下游产业中,普遍相差10年左右。另外,与外国相比,我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

[原创]国内外led专利竞争情况

0年。主流技术如外延接触层、外延覆盖层、外延量子阱技术、超晶格技术、氮化镓衬底技术、芯片微结构技术、钝化技术等相差10年左右。在下游产业中,普遍相差10年左右。另外,与外国相比,我

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00

led为什么会产生热量?led发热的几个主要原因是什么?

过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00

led结温的相关知识

件的电光转换效率(又称外量子效率),使尽可能多的输入功率转变成光能,另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力,使结温产生的热,通过各种途径散发到周围环境中

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

致串联电阻增大,还有si吸收可见光会降低led的外量子效率。因此,针对上述问题,深入研究和采用了发光层位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型gan欧姆电

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

瓦,与其它结构的比较如图3所示。台湾地区紧随其后,最近几年发展很快,图4给出了ingaalp超高亮度led的几种新型结构。除外延片的内量子效率在不断提高外,主要体现在:随着芯片结

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度;但技术难度相对较大。7.开发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

oled的关键零组件及材料

与burroughes等人用共扼聚合物ppv实现了电致发光。共轭聚合物是有机半导体,从原理上讲,这种材料比无机半导体更易于处理和制造,电荷输运与量子效率也不逊色。有机高分子材料主要包括

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

: ag(10: 1),li:al (0.6%li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c.层状阴极

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

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