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达。我们期待在不久的将来更多的企业投入到oled照明行列。 这些oled面板大多数都不是非常有效(只有约15~50流明/瓦)、体积小、并在刚性玻璃基板上制成。弗劳恩霍
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
率因素 95% 工作频率 50-60hz 堵头 t8-g13 材质 铝基板+pc罩 寿命 5万个小时 视角 120° 工作环境 -40℃至50℃ 显色指数 78 产品尺寸 1200
http://blog.alighting.cn/yexinled/archive/2012/5/10/274153.html2012/5/10 15:37:17
块(ledarrayorModule)：在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
性的高品质铝基板，加上优质的led灯珠，保证了热量从芯片能顺畅的传导到铝基板上，而铝基板的品质优良决定了是否能将热量传导到铝型材上； 2、 我司把已经贴好led灯珠的铝基板通过导热膏紧
http://blog.alighting.cn/a793219635/archive/2012/4/28/273214.html2012/4/28 11:57:50
d负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2.隔离式led日光灯电源 隔离
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
