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.09设 计： 张海涛参与设计： 许京摄影：杨悦文 稿： 魏宏佳主要材料： 月亮谷石材，马赛克，君子玉石，羊毛地毯，银箔壁纸，古色镶铜，玫瑰金不锈钢市场定位： 高端私人会所大堂 我
http://blog.alighting.cn/208378/archive/2014/9/10/357627.html2014/9/10 18:07:26
9月1日晚，国内玻璃基板龙头企业东旭光电公告称，拟收购江苏吉星新材料有限公司(下称“江苏吉星”)50.5%股权，转让方吉星新材料投资(香港)有限公司将继续持有剩余的49.5%股权。
https://www.alighting.cn/news/20140903/111218.htm2014/9/3 9:42:56
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就led灯具的散热材料与存在问题
https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18
