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本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将led芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了led的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
案，散热技术必须是低能耗的;并且能适用于小型灯具;其寿命要与灯源相似或高于灯
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/31/164659_46.htm2012/5/31 16:46:59
一般球泡灯都采用铝制散热器，这种球泡灯的缺点是重量重，而且因为铝是导电的，所以如果采用非隔离恒流电源供电就不容易通过ce、ul等安全认证。因为在做这些认证时需要打4000v以上高
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/11/8/112899.html2010/11/8 16:21:00
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。三、led铝基板的用途：用途：功率混合ic（hic）。1.音频设备：输入
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
近日，市面上出现了产自佛山地区的仿冒915钛银氧化铝的伪劣产品,小编特将安美特915钛银氧化铝和佛山仿冒品都在北京国家建筑工程质量监督检验中心进行权威检测结果公布如下。产品评测：
https://www.alighting.cn/pingce/2010121/V22672.htm2010/1/21 11:01:18
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
对是不能够依靠这么小的铝板来散热的！所以，实际应用中，对于大功率的照明散热，单靠这样的铝基板的面积是不够的，必须另外加装适当的散热器。 500)this.style.width
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题，台湾led材料厂商冠品化学以总体热阻的概念，成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热漆
https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
