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满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

led散热需要系统设计和管理

如何降 低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源”,并推出了“一种复式散热器及其模块式led灯具” 所

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 17:47:28

led散热需要系统设计和管理

从研究led路灯提高系统光效入手,对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验,设计了“一种与散热器直触式 led光源” ,并推出了“一种

  https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36

硅基gan能否战胜蓝宝石

在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆,今后这一情况也仍将继续,因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

用氧化镓制造功率元件 与sic相比成本低且性能出色(2)

采用β-ga2o3制作基板时,可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法,这也是其特点之

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04

科普:led如何工作?

发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40

从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

led灯具基础知识培训

内容介绍1.led光源2.铝基板3.led电源4.led灯具外壳附件为《led灯具基础知识培训》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150311/83325.htm2015/3/11 15:33:50

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