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板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
热阻处理技术；14、改善大功率led的散热技术；15、关于高功率led封装的高效散热技术；16、纳米导热胶；17、适应大功率led的高效导热基板；18、led铝基板的结构和特点；1
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
led怕热是业界众所皆知之事，因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺，led导、散热之热通路无胶水化制程，与诸位读者共享!
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10
n)led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分别开始供应8寸和12寸蓝宝石晶圆，显见未来两年led晶片产出量将以类似摩尔定律(moore’s law)的成长速
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
d散热问题着手，分别从led器件制作的本身、散热基板及led用散热片三个方面分析了大功率白光led灯具的散热问题和解决方
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17
随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07
通常情况下，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127669.htm2011/5/4 15:12:41
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127713.htm2011/4/21 13:33:50
