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ganled外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

蓝宝石图形化衬底的ganled大功率芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

中小led企业谋生存的6大利应用市场

据统计,2014年全球led元件产业(磊晶片、晶粒、封装、模组)产值约为200亿美元,年成长率达6%。与2013年相比可以看到,在2014年全球15大led元件公司营收排名中,位列

  https://www.alighting.cn/news/20151124/134411.htm2015/11/24 9:30:03

提高gan发光二极管外量子效益的途径

发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展,本文主要介绍了提高gan led 外量子效率途径的最新进展,包括芯片非极性面/半极性面生长技术,分布布拉格反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30

陶瓷介入led 或引发产业新革命

led灯因其具有能耗低、寿命长、适用性好、安全性高、抗震、污染少等优势已逐渐成为灯具市场的新宠。尽管led灯优势明显,但技术还有待完善和提高之处,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热

  https://www.alighting.cn/news/201448/n344661409.htm2014/4/8 9:51:11

利用全新的陶瓷方法简化led散热设计(一)

led的散热问题将是限制它未来能否在市场上取得更大成功的主要因素。目前业界的很多研究都集中在散热器上,但对led和散热表面之间的隔层研究较少。

  https://www.alighting.cn/news/20091214/V22156.htm2009/12/14 14:20:04

深圳环实业何忠亮:led封装板的发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,深圳市环实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及csp领域的应用”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

广州大头样板楼建筑照明迎亚运(组图)

广州大头样板楼建筑照明迎亚运。西尔埃(佛山)照明有限公司(cli)-迎亚运广州海珠区穿衣戴帽亮化样板楼,海珠区将按照此照明效果做亚运会楼宇亮化。根据现场的照明专家及沿途路人采

  https://www.alighting.cn/case/20091110/V6334.htm2009/11/10 9:46:47

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