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led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设计

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

led散热之led基板技术研究

众所周知,led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足,通常led

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04

无电解电容led光引擎的缺点和问题

迄今为止,“光引擎”还没有一个非常严格而又确切的定义,以致不少读者还不知道到底什么是光引擎。有人把它定义为“led光引擎(light engine)是指包含led封装(组件)或le

  https://www.alighting.cn/resource/20130924/125298.htm2013/9/24 11:09:31

金卤灯技术资料合辑(内附17个文档)

镇流、金卤灯综合测试系统介绍、金属卤化物灯的发展概况和趋势、欧标&美标金属卤化物灯电感镇流器及其发展研讨会、浅析我国金卤灯发展现状及未来展望、陶瓷金卤灯的发展及关键技术、陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

常用大功率led芯片制作工序

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。

  https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08

探讨小型lcd背光的led驱动电路设计

电池供电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分别是

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02

品上照明资料大集合

品上照明的资料,其中包括照明灯具系列、电器光源系列、照明知识、应用案例等,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/164249_09.htm2012/4/23 16:42:49

艺术混光灯的应用特点:色彩(组图)

多种色彩组合,效果千变万化,artist系列艺术混光灯显示颜色均为光源原色。

  https://www.alighting.cn/resource/2008325/V14754.htm2008/3/25 17:28:55

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