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功率型led封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

led散热途径分析与改善趋势

本文要点提示: 1、散热途径分析;2、led散热基板分析;3、led陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂led散热发展近况。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37

从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

浅析我国金卤灯发展现状及未来展望

《浅析我国金卤灯发展现状及未来展望》讲述30多年来,我国石英金卤灯发展迅速,成为当今世界第一生产大国,但产品质量参差不齐,改进缓慢;陶瓷金卤灯取得较好进展,但尚未形成规模;国

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/21/95537_49.htm2010/12/21 9:55:37

商场常用光源能耗及全寿命周期环境影响研究

建立了两个典型专卖店一般照明模型,在满足同等照明数量及质量要求的条件下,对使用八种常用卤钨灯、节能灯及小功率陶瓷金卤灯灯具的照明方案进行了功率密度比较;并采用能源服务研究模式,

  https://www.alighting.cn/resource/2008124/V688.htm2008/12/4 11:54:52

拥有更好红光led提取效率的创新技术(图)

对目前的红光led来说,拥有更好的提取效率已经不是不可能的事了,这是由于拥有特殊设计的穿透和反射层的原因,该产品已于元光电的两条产品在线开发完成。

  https://www.alighting.cn/resource/2009723/V20325.htm2009/7/23 9:15:50

led光源照明设计与模拟分析(图)

发光二极体(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。

  https://www.alighting.cn/resource/200898/V17233.htm2008/9/8 11:29:39

提高oled发光效率的方法(图)

虽然最近几年有机发光二极管(organiclightemissiondiode,oled)显示器已经商品化,不过oled显示器不论是发光效率、使用寿命,或是改用无硅基大型面板

  https://www.alighting.cn/resource/200822/V14002.htm2008/2/2 11:20:53

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

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