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装饰灯革命:银雨照明的四位一体新品介绍

2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。

  https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17

[发展趋势]2010年led散热基板技术发展趋势分析

目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种。

  https://www.alighting.cn/news/2010422/V23494.htm2010/4/22 9:53:11

led贴片胶是如何固化的?

贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热配件的

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间隙,

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

引领世界陶瓷荧光led照明技术 大功率led光源在福建诞生

作为目前全球最受瞩目的新一代光源,led因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源。统计表明:如果中国50%的光源换用led,将

  https://www.alighting.cn/news/20160720/142057.htm2016/7/20 10:13:45

电镀银bt板引领led照明革命浪潮(图)

近几年伴随着手机、lcd显示的快速增长,市场对贴片发光二级管(smdled)的需求也越来越大,作为贴片发光二级管载板--bt板也逐渐走向热门。

  https://www.alighting.cn/resource/2008312/V14348.htm2008/3/12 10:17:24

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