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ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

科锐:业界更高亮度高显色指数led模组

且实现大于90的显色指数。这一性能不打折扣的led照明解决方案是高天花顶应用场所100w陶瓷金卤灯的理想替换,功率降低30%,寿命是其三倍,并且实现即开即亮和可调光的照

  https://www.alighting.cn/pingce/20140210/121784.htm2014/2/10 9:52:38

吉海仕智能led灯:用色彩营造浪漫

吉海仕智能led灯:用色彩营造浪漫千变万化的色彩是吉海仕智能灯的最大魅力融入中国元素的陶瓷灯罩与led智能技术融合更具情味儿独特的造型使灯具别具一格王冠造型的台灯 智能灯1600

  http://blog.alighting.cn/jihisi.cn/archive/2014/2/8/347747.html2014/2/8 16:41:46

看2014年led照明行业十大热潮

随着白炽灯的禁用,2014年led照明行业又将掀起哪些新兴的照明热潮呢?

  https://www.alighting.cn/news/20140208/88087.htm2014/2/8 12:41:29

cykcct

led系列g4 g9 gu gx gy 钨丝灯 灯丝灯专用1812 224 334 474 564 394 684 824 2220 105 225 475 高压大容量 陶瓷

  http://blog.alighting.cn/38598/2014/2/6 9:32:43

led散热途径分析与改善趋势

一般而言,led发光时所产生的热能若无法导出,将会使 led结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下将利用关系图作

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/9/114630_54.htm2014/1/9 11:46:30

也说led的灯散热问题

板间的电流与热能通道,即界面问题,基板本身导热性再好,但与led晶粒的界面间存在导热不良也是白搭,加上还要满足高温加工及机械性能等等方面的要求,陶瓷基板成为最有希望的方向,硅基板

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43

也来说一下led技术发展主流趋势

0lm的60wa-19灯泡;商业及建筑物装饰照明(15w–75w),如2,800 lm的4英尺长t8灯管;户外及基础设施(75w–250w),如13,000lm的150w金卤灯。这

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2013/12/26/346570.html2013/12/26 14:31:39

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

高效道路照明推广led一枝独秀不是春

“led的市场份额将保持增长,但包括陶瓷金卤灯在内的照明产品仍然会有生命力。”中国照明电器协会副理事长兼秘书长陈燕生在不久前由北京节能环保中心主办的“陶瓷金卤灯高效照明节电技术应

  https://www.alighting.cn/news/20131221/98099.htm2013/12/21 22:32:23

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