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led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

基于s3c44b0x的大型led显示系统设计

硬件设计复杂度。多机系统工作时,本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如下:   ◆大型led显示屏上的像素数以万计,随着显示面积增大,电路结构随之增

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120877.html2010/12/14 21:49:00

[原创]散热原理(三)

用。   把这个技术做得很成功的就是tt公司。回流焊接包括了铜鳍片冲压技术以及回流焊接两部分组成。鳍片冲压也是其难点,鳍片冲压由连续冲床和加工模具进行加工,加工模具精度非常高,技术含

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

si衬底gan基材料及器件的研究

底。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚,反应气体对设备具有腐蚀性,影响gan材料纯度的提高。3 生长难点及解决方案3.1 主要难点首先,si衬底上外延gan,其晶格失配为17

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

led封装技术

光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

led生产工艺及封装技术

难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。  由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。  4.备胶 

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

房海明接受《国际电子商情》采访实录

者:中国电子制造业企业管理人员、采购经理、工程经理和生产经理出版日期:2013年2月刊问题:1、 您认为目前在led照明的民用市场应用上还存在着哪些难点?(技术层面+市场方面)答:主

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/17/303890.html2012/12/17 8:32:00

房海明接受《国际电子商情》采访实录

者:中国电子制造业企业管理人员、采购经理、工程经理和生产经理出版日期:2013年2月刊问题:1、 您认为目前在led照明的民用市场应用上还存在着哪些难点?(技术层面+市场方面)答:主

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304035.html2012/12/17 19:32:11

杭州创新创业新天地夜景照明改造工程

能的商业中心,您觉得其中难点在哪?沈葳:难点在于灯光设施的改造,因为它原来房子都老化了,里面的灯光设施的翻新就很花时间和精力。我们就是根据设计的景观效果对灯的设施进行打造,但是预

  http://blog.alighting.cn/1053/archive/2013/1/16/307871.html2013/1/16 11:13:54

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