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重塑新优势 陶瓷基板市场渐升温

陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。目前,陶瓷基板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。业内表示,制造高纯度的陶瓷基板比较困难,因为大

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56

led行业迈入工业4.0时代

d光源与众不同的价值。正是基于这一点,東洋(toyonia)正式推出完全采用个性化定制化及信息化模式生产的专业级yoll md系列COB光源,率先在led行业开启工业4.0时

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131485.htm2015/8/3 16:33:00

COB主流趋势成定局 铝基板仍“挑大梁”

散热基板作为封装结构中最重要的物质基础,是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁,是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高,从而降低寿命,由此,led的散热

  https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13

led照明行业的现状如何,未来又在何处

具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用COB封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

晶科电子再添新成员,你造吗?

晶科电子宣布推出新一代大功率led 器件5050、7070,采用支架式封装形式的设计思想,达到COB的相同性能规格,同时实现成本下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150724/131247.htm2015/7/24 11:07:10

2017封装谁主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

2015年led主流封装形式探析

装的中大功率和传统的陶瓷封装大功率led以及COB封装构

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

亮锐拉开全面提升luxeon COB 核心系列性能表现的帷幕

伴随兼具更高光效和更高光通量的COB leds的不断推出,亮锐于今天发表全新一代的luxeon COB 核心系列。作为第二代的新品,luxeon COB 核心系列能以相同的底部尺

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130997.htm2015/7/15 10:29:21

封装企业未来是涉足芯片与应用端之间?

题,在本届行业风向标的广州国际照明展中更谓大行其道。现阶段csp虽然仍存在诸多技术难点,但是它的出现将给smd、COB等产品带来更多的变化,前景可

  https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19

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