站内搜索
本ppt从LED封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
rml-26 COB筒射灯，为广东尔漫照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160301/137457.htm2016/3/1 14:13:51
ac 高压 COB 模组，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18
COB筒灯zr-d2011，为江门市正瑞照明有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149565.htm2017/4/6 15:54:44
csp调光COB，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51
COB射灯zr-s1004，为江门市正瑞照明有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149566.htm2017/4/6 15:54:53
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
齐瀚LED COB 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
