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工程师总结:LED封装调研

本ppt从LED封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

rml-26 COB筒射灯——2016神灯奖申报产品

rml-26 COB筒射灯,为广东尔漫照明有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160301/137457.htm2016/3/1 14:13:51

ac 高压 COB 模组——2016神灯奖申报技术

ac 高压 COB 模组,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137835.htm2016/3/10 16:19:18

csp调光COB——2017神灯奖申报技术

csp调光COB,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

COB筒灯zr-d2011——2017神灯奖申报产品

COB筒灯zr-d2011,为江门市正瑞照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149565.htm2017/4/6 15:54:44

COB射灯zr-s1004——2017神灯奖申报产品

COB射灯zr-s1004,为江门市正瑞照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149566.htm2017/4/6 15:54:53

LEDCOB(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,COB)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

齐瀚LED COB 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚LED COB 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

晶科电子易星二代、COB等光源新品将亮相chinassl

晶科电子(广州)有限公司将携明星光源产品-易星二代产品闪亮登陆chinassl 2012,同时展出最新COB产品以及广东省第一批标准光组件产品供客户体验,并提供相应的应用解决方

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112880.htm2012/11/1 11:09:36

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