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d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
随着技术的不断进步，发光效率进一步提高，和单位成本持续下降，led的应用领域不断拓宽。led 的应用从早期的仪器仪表指示、交通信号灯、景观照明和手机背光，到目前方兴未艾的汽车照明、
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124937.htm2014/1/6 14:01:29
2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十年。十年来，我国半导体照明产业取得了长足发展，这十年是成果卓著、跨越发展的十年。我国的半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，
https://www.alighting.cn/resource/20140103/124942.htm2014/1/3 16:38:23
过去几年来，高亮度发光二极管(hb-led)在每封装流明输出和光效(单位为l m/w)方面的性能快速提升。商用的1w led已提供有冷色温led(色温5000k)的每封装流明输
https://www.alighting.cn/resource/20140103/124943.htm2014/1/3 16:11:00
出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/2/1561_55.htm2014/1/2 15:06:01
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
率led的热设计和封装技术、大功率led驱动技术、led照明灯具及设计、大功率led照明工程设计等内
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
本文依次分析了led的上、中、下游的技术现状，做了详细解说，并分析了led在未来的发展趋势。
https://www.alighting.cn/2013/12/30 10:10:52
