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跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
户都是下游封装厂，但若台积电自行垂直整合，势必不会在跟上游磊晶/晶粒厂购买Chip，因此大幅提高市场进入障碍。 此外，透过垂直整合可以使责任厘清更加明确及有助于技术提升。垂
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
有效解决现有 led 无法直接在交流源下使用，造成产品应用成本较高的缺点。台湾工研院的on Chip ac led（片上ac led）因此获得素有美国产业创新奥斯卡奖之称的2008
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233114.html2011/8/20 0:04:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258504.html2011/12/19 10:56:54
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16
